Die von uns angebotenen Materialien verfügen über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, kontrollierte Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine hohe Reinheit. Unsere Produkte wurden beispielsweise in Substraten und Kühlkörpern eingesetzt, um die Zuverlässigkeit dieser elektrischen Geräte sicherzustellen.
Die vom Chip erzeugte Wärme konzentriert sich normalerweise auf wenige kleine Bereiche, sogenannte Hot Spots. Die lokale Wärmestromdichte kann mehrere Kilowatt pro Quadratzentimeter erreichen. Daher muss die Wärme im Halbleiter schnell verteilt und abgeführt werden. Das ist eine Herausforderung für unsere Materialien.
Der thermische Ausdehnungskoeffizient ist ein weiterer wichtiger Faktor für Halbleiter. Wenn sich Halbleiter und Substrat unterschiedlich schnell ausdehnen und zusammenziehen, kann es bei unterschiedlichen Temperaturen zu mechanischen Spannungen kommen. Diese mechanischen Spannungen können den Halbleiter beschädigen oder die Verbindung zwischen Chip und Kühlkörper zerstören. Unsere Materialien verfügen über einen optimalen Wärmeausdehnungskoeffizienten zur Verbindung von Halbleitern und Keramik.
Unsere Materialien spielen eine wichtige Rolle in Leistungshalbleitermodulen für Wechselrichter (Thyristoren) und Leistungsdioden. Aufgrund ihres idealen Wärmeausdehnungskoeffizienten und ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit bildet das Halbleitersubstrat eine robuste Basis für die empfindlichen Siliziumhalbleiter.
Platten aus Molybdän, Wolfram, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu und Cu-MoCu-Cu können zuverlässig auf das Substrat laminiert werden und führen so die von den elektrischen Bauteilen erzeugte Wärme effektiv ab. Dies verhindert eine Überhitzung elektrischer Geräte und verlängert die Lebensdauer des Produkts.
Hochleistungskeramik wird in der Elektrik und Elektronik eingesetzt, unter anderem in den Bereichen Leistungselektronik, elektronische Sensoren, Waferproduktion usw.
Keramische Bauteile in der Leistungselektronik sind Vakuumschaltröhren, Dioden und Thyristoren sowie hochbelastbare elektrische Durchführungen und Überspannungsschutzgeräte. Diese Komponenten werden aufgrund ihrer hohen Zuverlässigkeit und Lebensdauer häufig in stationären und mobilen Anwendungen eingesetzt.
Leistungselektronik
Schaltströme von mehreren tausend Ampere sind für Vakuumschaltröhren selbst bei hohen Schaltfrequenzen kein Problem. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass keine zusätzliche Kühlung erforderlich ist, wodurch kleine Bauteilabmessungen erreicht werden können. Da sich die Schaltelemente in einem hochvakuumdichten Gehäuse befinden, kommt es zu keinen Oxidationsprozessen, wodurch die Schaltleistung reduziert werden kann.
Elektronische Sensoren
Keramiksensoren werden häufig in sehr anspruchsvollen mechanischen Geräten eingesetzt. Dabei überwachen sie vor allem nichtelektrische Größen wie Temperatur, Druck, Feuchtigkeitsgehalt, Gaskonzentration, Durchfluss, Weg und Beschleunigung und wandeln diese in elektrische Signale um, die dann in einer nachgeschalteten Elektronik weiterverarbeitet werden.
Waferproduktion
Die Anforderungen an die Wafer-Produktionstechnologie sind äußerst streng, da sie geometrische Eigenschaften und keine Kontamination erfordert. In der Halbleitertechnik werden häufig Bauteile aus oxidischen und nichtoxidischen Materialien eingesetzt, um die notwendigen Positionen für die gewünschte Wafergeometrie zu erhalten. Um einen solchen Wafer fest auf dem Substrat zu fixieren, werden üblicherweise großformatige Platten aus keramischen Materialien verwendet.
Wir bieten auch viele Halbleitermaterialien für die Elektronikindustrie an.