Bor Nitrid Crucible

  • Heiß gepresstes Bornitrid Crucible
    Artikel: Heiß gepresstes Bornitrid Crucible
    Material: BN 99%-99. 7%, BN Composite Ceramic
    Größe: 1 0. 0mm -500 mm dicker OD, 10-500 mm h
    Oberflächenrauheit: RA3.2
    Form: zylindrisch,...
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  • PBN OLED Tiegel
    Gegenstand: PBN OLED Tiegel
    Material: PBN, 99,995%
    Größe: 300-1200 CC
    Oberflächenrauheit: Ra1.6
    Form: angepasst
    Prozess: Chemische Dampfabscheidung (CVD)
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  • PBN VGF Crucible
    Artikel: PBN VGF Tiegel
    Material: PBN, 99,995%
    Größe: ID<200mm, H<500mm
    Oberflächenrauheit: Ra1.6
    Form: angepasst
    Prozess: Chemische Dampfabscheidung (CVD)
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  • PBN MBE Tiegel
    Artikel: PBN MBE Tiegel
    Material: PBN, größer oder gleich 99,99%
    Größe: 5ml -300 ml
    Oberflächenrauheit: Ra1.6
    Form: konisch
    Prozess: Chemische Dampfabscheidung (CVD)
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  • Pyrolytischer Bornitrid-Tiegel
    Artikel: Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid
    Material: PBN, 99,995 %
    Größe: ID<350mm, height <500mm, Thickness <2mm
    Oberflächenrauheit: Ra1,6
    Form: zylindrisch, konisch, bootförmig und...
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  • PBN-LEC-Tiegel
    Artikel: PBN LEC-Tiegel
    Material: PBN, größer oder gleich 99,99 %
    Größe: 50 ml-5L
    Oberflächenrauheit: Ra1,6
    Form: zylindrisch und individuell
    Prozess: Chemische Gasphasenabscheidung...
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  • BN-Tiegel
    Artikel: BN Tiegel
    Material: BN, 99 %
    Größe: 10,0 mm-500mm dicker Außendurchmesser, 10-500mm Höhe
    Oberflächenrauheit: Ra3,2
    Form: zylindrisch, konisch, quadratisch, bootförmig und...
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  • PBN-Tiegel
    Artikel: PBN-Tiegel
    Material: PBN, größer oder gleich 99,99 %
    Größe: ID<500mm, height <500mm, Thickness >{}.8mm
    Oberflächenrauheit: Ra1,6
    Form: zylindrisch, konisch, bootförmig und...
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Ähnlichkeiten und Unterschiede zwischen Bor -Nitrid -Tiegel und PBN Crucible
 

 

Ähnlichkeiten

 Materialzusammensetzung:Beide bestehen hauptsächlich aus Bornitrid (BN), typischerweise in der hexagonalen (H-BN) -Schristallstruktur.

 Hochtemperaturbeständigkeit: Ausgezeichnete thermische Stabilität, in der Lage, Temperaturen über 1800 Grad in träge Atmosphären zu starten.

 Chemische Trägheit: Sehr resistent gegen geschmolzene Metalle, Säuren und Alkalien, wodurch sie für hochreines Anwendungen geeignet sind.

 Wärmeschockwiderstand: Niedriger thermischer Expansionskoeffizient sorgt für einen starken Widerstand gegen schnelle Temperaturänderungen.

 Elektrische Isolierung: Beide sind elektrische Isolatoren, die für elektronische und hochtemperaturdämmliche Anwendungen nützlich sind.

Unterschiede

Eigentum Bornitrid (BN) Tiegel Pyrolytischer Bornitrid (PBN)
Herstellungsprozess Heißgepresst oder aus H-Bn-Pulver gesintert Chemische Dampfablagerung (CVD) aus Gasvorläufern (z. B. Bcl₃ + NH₃)
Reinheit Niedrigere Reinheit (99%-99. 9%) kann Sinterhilfen enthalten Ultra-high purity (>99,99%), keine Zusatzstoffe
Dichte & Porosität Eine geringere Dichte kann Mikroporen aufweisen Vollständige, porenfreie Gaspiegelstruktur
Mechanische Stärke Niedriger, spröder Höhere, bessere Biegerstärke
Wärmeleitfähigkeit Isotrop (ähnlich in alle Richtungen) Anisotrop (höher entlang der Abscheidungsebene)
Oberflächenbeschaffung Matt weiß, maschinell Glasähnliche glatte Oberfläche, abgetreten
Kosten Niedrigere Kosten Extrem teuer (aufgrund des CVD -Prozesses)
Typische Anwendungen Allgemeine Hochtemperaturschmelze, Glasverarbeitung Halbleiterkristallwachstum (GaAs, INP), MBE, Verdunstung mit hoher Purity

Schlüssel Takeaways

PBN Tiegelsind eine Premium-Form von BN-Kruppen, die ultrahohe Reinheit und Dichte anbieten, aber zu viel höheren Kosten.

Standard -Bn -Kreuzblättersind wirtschaftlicher und geeigneter für allgemeine Hochtemperaturanwendungen, bei denen extreme Reinheit nicht kritisch ist.

Die Auswahl hängt von den Reinheitsanforderungen, dem Budget und den spezifischen Prozessbedingungen ab (z. B. die Halbleiterindustrie erfordert PBN).

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